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Cod Art: COLDPR90
NEXT-GEN (2 in 1) — Coldium ThermoLink™ GEL-PRO90 es un compuesto térmico híbrido de 16.2 W/m·K. Su fórmula innovadora permite usarlo como pasta térmica o como pad térmico, con una aplicación muy fácil, precisa y adaptable al espesor que necesites.
- Su función principal es permitir aplicar pad térmico o pasta térmica en formato GEL de manera simple, uniforme y precisa, incluso en zonas pequeñas o con superficies irregulares.
- Por su consistencia, se esparce fácilmente, se adapta a la forma del componente y permite regular el espesor según la necesidad.
El ThermoLink™ GEL-PRO90 es ideal para CPUs, GPUs y chipsets, así como para memorias RAM, discos sólidos M.2, VRAM de tarjetas gráficas y consolas de juegos como PS3, PS4, PS5, Xbox, entre otros dispositivos electrónicos.
El nuevo Coldium ThermoLink GEL-PRO90 es la revolución en soluciones de transferencia térmica. Diseñado para quienes exigen precisión, rendimiento extremo y confiabilidad, este gel líquido ofrece una conductividad sobresaliente de 16.2 W/m·K posicionándose como una de las opciones más potentes del mercado.
A medida que aumenta la temperatura, el gel se solidifica gradualmente, formando una interfaz similar a un pad térmico entre las superficies. El espesor mínimo recomendado de aplicación es de 0,05 mm. El producto tiene una consistencia similar a la de una pasta térmica y es muy fácil de aplicar. Los usuarios pueden ajustar el espesor según sus necesidades específicas.
NOTA: Si necesita cubrir espesores de 2mm a 3mm o más, utilice PAD TERMICO TRADICIONAL o THERMAL PUTTY.
- Su función principal es permitir aplicar pad térmico o pasta térmica en formato GEL de manera simple, uniforme y precisa, incluso en zonas pequeñas o con superficies irregulares.
- Por su consistencia, se esparce fácilmente, se adapta a la forma del componente y permite regular el espesor según la necesidad.
El ThermoLink™ GEL-PRO90 es ideal para CPUs, GPUs y chipsets, así como para memorias RAM, discos sólidos M.2, VRAM de tarjetas gráficas y consolas de juegos como PS3, PS4, PS5, Xbox, entre otros dispositivos electrónicos.
El nuevo Coldium ThermoLink GEL-PRO90 es la revolución en soluciones de transferencia térmica. Diseñado para quienes exigen precisión, rendimiento extremo y confiabilidad, este gel líquido ofrece una conductividad sobresaliente de 16.2 W/m·K posicionándose como una de las opciones más potentes del mercado.
A medida que aumenta la temperatura, el gel se solidifica gradualmente, formando una interfaz similar a un pad térmico entre las superficies. El espesor mínimo recomendado de aplicación es de 0,05 mm. El producto tiene una consistencia similar a la de una pasta térmica y es muy fácil de aplicar. Los usuarios pueden ajustar el espesor según sus necesidades específicas.
NOTA: Si necesita cubrir espesores de 2mm a 3mm o más, utilice PAD TERMICO TRADICIONAL o THERMAL PUTTY.
STOCK PUNTA ALTA: 15
$ 8.200,00
